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2015.05
环氧灌封具有收缩率小，优良的绝缘耐热性, 耐腐蚀性好，机械强度大, 价格较低, 可操作性好的特点，但是环氧灌封固化时可能伴随放出大量的热, 并有一定内应力, ...
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2015.05
什么是导热灌封胶的中毒现象？如何解决？ 导热灌封胶接触某些物质可能会造成不固化或不完全固化现象，这些物质包括：硫、磷、氮水化合物、水、有机盐等。通常...
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2015.05
导热灌封胶是具有高导热性能的1：1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。除高导热的特性外，本产品还具有热膨胀率低和绝缘性高 等特点，从而更加有效地...
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2015.05
①瞬间粘接。 瞬间胶粘剂使用时不需要加热、加压，具有固化快、粘接强度大的特点。一个6.45平方厘米的粘接面所承受的拉力足以吊起一辆小汽车。这样的胶粘...
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2015.05
导热硅胶是指在硅橡胶的基础上添加了特定的导热填充物所形成的一类硅胶。这类胶一般包括导热硅胶粘合剂，导热硅胶灌封料、以及已经硫化成某种形状的导热硅胶...
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2015.05
选择导热硅胶片时，不能只考虑导热系数，还需要考虑界面的接触热阻和出油率等关键因素。 譬如，硅胶片本身的导热系数高，但是接触热阻高，导热效果不一定就...
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11
2015.05
产品描述： 聚氨酯密封胶为高强度、高模量、高弹性等多用途密封胶，单组份、室温湿气固化，高固含量，耐候性好，弹性好，固化过程中及固化后不会产生任何有害物质，对...
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2015.05
有机硅密封胶对绝大多数材料均具有较好的粘接强度和密封性能，并具有良好的耐高低温性能，耐温范围为 -45 ℃ ~310 ℃，电气性能优良，防潮防电晕、抗震耐老化，广泛...
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2015.04
为保护敏感电子元件在极端环境下的理想选择，有机硅灌封胶能耐-115℃至300℃的温度，具有抗振，同时能耐湿气和抵御大气污染物。Qsil有机硅产品包括锡和铂两个固化...
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23
2015.04
随着电子、电器产品的发展趋于密集化、多功能化、小型化和模块化。从而使得相关电子部件需要很好的散热设计，以获得其稳定的性能和理想 的使用寿命。高效率的...
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